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手工贴片 驱动器有很多0402封装的器件，在使用针管挤锡膏时很容易挤出一大坨锡膏，如果锡膏太多，再焊接时零件可能会发生移动跟其他元器件粘连在一起。所以要控制每个焊盘锡膏的量。 开钢网刷锡膏：淘宝有开钢网比较便宜，这种方式效率比较高而且锡膏的量也比较合适 镊子或牙签：使用镊子或者牙签之类，粘上一些锡膏，然后涂在焊盘上，这种方式也可以控制锡膏的量 焊接 焊接可以通过电烙铁，热风枪或热焊台进行 可以通过刀头烙铁拖焊的形式先把主控芯片STM32F446RET6焊接到板子上，如果引脚连锡了可以挤一些助焊剂用刀头粘掉 在每个焊盘上都有锡膏，且元器件摆放好后，可以使用加热焊台进行加热，加热过程中如果发现元器件移位了，那可能是锡膏多了，可以使用镊子把元器件归位。 NMOS和DRV8323芯片底部都有散热焊盘，加热时可以使用镊子捅几下，如果芯片能够自动归位，引脚也会自动对齐。 焊接后检查所有芯片的引脚是否短接，可以用放大镜看，有短接的可以用刀头烙铁配合助焊剂把锡清理掉。 检查 在板子焊接完成后，可以用万用表检查电源接口正极于负极是否短路，检查5V和GND是否短路，检查3.3V与GND是否短路，当不存在短路的情况下可以上电，如果3.3V电源指示灯能够正常点亮，那么供电部分就没问题了。 注意事项 所有采样电路的分压电阻精度都是: 0.1% 贴片的时候注意下有10K的NTC电阻 SH1.0接口不要拿热风枪吹 5mΩ采样电阻焊盘为1210，可使用1206大小的电阻进行贴片